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特許情報


発明の名称
積層チップおよび積層チップの製造方法 
発明者
大場隆之, 作井　康司, 福田　匡志, 中條　徳男, 菅谷　慎二.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト.  
出願日
2022/10/25
出願番号
特願2022-171014
公開日
2024/05/10
公開番号
特開2024-062874

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