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特許情報


発明の名称
半導体装置および半導体チップ 
発明者
大場隆之, 田口 眞男.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京科学大学.  
出願日
2024/12/10
出願番号
PCT/JP2024/043661
公開日
2025/04/24
公開番号
WO 2025/084440

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