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特許情報


発明の名称
半導体装置 
発明者
大場隆之, 田口 眞男.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京科学大学.  
出願日
2024/02/29
出願番号
特願2024-030734
公開日
2025/09/10
公開番号
特開2025-132880

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