界面及び表面を経路とした拡散機構による接合部形成過程の数値解析 －－固相接合に関する基礎的研究－－

Publication Information

Title

Japanese:	界面及び表面を経路とした拡散機構による接合部形成過程の数値解析－－固相接合に関する基礎的研究－－
English:	Numerical analysis of bonding process controlled by diffusion mechanism along surface and bonded interface -fundamental study of solid state bonding-

Author

Japanese:	西口公之, 高橋康夫, 高橋邦夫.
English:	西口公之, 高橋康夫, KUNIO TAKAHASHI.

Language

Japanese

Journal/Book name

Japanese:	溶接学会全国大会講演概要
English:

Volume, Number, Page

Vol. 40 pp. 150-151

Published date

1987

Publisher

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Conference name

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Conference site

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