&quot;716 3次元モデルに対する半導体めっき膜厚シミュレーション技術の開発(GS4(1) 数理解析,計算力学,シミュレーション,第一原理計算)&quot;

Publication Information

Title

Japanese:	"716 3次元モデルに対する半導体めっき膜厚シミュレーション技術の開発(GS4(1) 数理解析,計算力学,シミュレーション,第一原理計算)"
English:	716 Development of a plating simulation method for 3-Dimensional models

Author

Japanese:	天谷賢治.
English:	KENJI AMAYA.

Language

Japanese

Journal/Book name

Japanese:	材料力学部門講演会講演論文集
English:	Proceedings of the ... annual meeting of JSME/MMD

Volume, Number, Page

Vol. 2006 pp. 409-410

Published date

2006

Publisher

Japanese:	社団法人日本機械学会
English:	The Japan Society of Mechanical Engineers

Conference name

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Conference site

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Official URL