3D Integration : 何を、いつから期待する?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

Publication Information

Title

Japanese:	3D Integration : 何を、いつから期待する?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
English:

Author

Japanese:	益一哉, 池田博明, 永田真, 高橋健司, 大場隆之, 鈴木大介.
English:	Kazuya Masu, 池田博明, 永田真, 高橋健司, 大場隆之, 鈴木大介.

Language

Japanese

Journal/Book name

Japanese:	電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路
English:

Volume, Number, Page

Vol. 113 No. 173 pp. 41

Published date

July 25, 2013

Publisher

Japanese:	一般社団法人電子情報通信学会
English:

Conference name

Japanese:
English:

Conference site

Japanese:
English: