6Gに向けた150GHz帯超小型3次元積層モジュールの要素技術

Publication Information

Title

Japanese:	6Gに向けた150GHz帯超小型3次元積層モジュールの要素技術
English:

Author

Japanese:	森下陽平, 枷場亮祐, 村田智洋, 滝波浩二, 村山啓, 岡田健一, 原紳介.
English:	Yohei Morishita, Ryosuke Hasaba, 村田智洋, Koji Takinami, 村山啓, Kenichi Okada, Shinsuke Hara.

Language

Japanese

Journal/Book name

Japanese:
English:

Volume, Number, Page

Published date

Mar. 2024

Publisher

Japanese:
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Conference name

Japanese:	電子情報通信学会総合大会
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Conference site

Japanese:
English:	広島大学