Failure Mechanics and Mechanisms of Micro-Electronic Packaging (Fracture Behavior of Silica Particulate Filled Epoxide Resin for Semiconductor Packaging)

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Failure Mechanics and Mechanisms of Micro-Electronic Packaging (Fracture Behavior of Silica Particulate Filled Epoxide Resin for Semiconductor Packaging)

著者

和文:	Kikuo Kishimoto, Mitsuo Notomi, Toshikazu Shibuya, Noriyasu Kawamura, Takashi Kawakami.
英文:	Kikuo Kishimoto, Mitsuo Notomi, Toshikazu Shibuya, Noriyasu Kawamura, Takashi Kawakami.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Materials Mechanics/ Fracture Mechancis/ Micro Mechanics, T.Winkler and A.Schubert Eds.

巻, 号, ページ

pp. 10-17

出版年月

1999年

出版者

和文:
英文:

会議名称

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開催地

和文:
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