Mechanical Fatigue Tests of Solder Bumps

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Mechanical Fatigue Tests of Solder Bumps

著者

和文:	Minoru Mukai, Hiroyuki Takahashi, Takashi Kawakami, Kuniaki Takahashi, Ken Iwasaki, Kikuo Kishimoto.
英文:	Minoru Mukai, Hiroyuki Takahashi, Takashi Kawakami, Kuniaki Takahashi, Ken Iwasaki, Kikuo Kishimoto.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Advances in Electronic Packaging, EEP

巻, 号, ページ

Vol. 26 No. 1 pp. 449-455

出版年月

1999年

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
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開催地

和文:
英文: