Contact angle measurement of wafer surfaces for integrating laser diode and optical isolator by wafer bonding

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Contact angle measurement of wafer surfaces for integrating laser diode and optical isolator by wafer bonding

著者

和文:	H.Yokoi, 水本哲弥, M.Shimizu, T.Waniishi, N.Futakuchi, N.Kaida, Y.Nakano.
英文:	H.Yokoi, T.Mizumoto, M.Shimizu, T.Waniishi, N.Futakuchi, N.Kaida, Y.Nakano.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	196th Meeting of the Electrochemical Society Meeting Abstracts

巻, 号, ページ

Vol. 1 No. 990

出版年月

1999年10月

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

和文:
英文: