Evolution of Intermal Stress of Themosetting Resin during Curing Process

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Evolution of Intermal Stress of Themosetting Resin during Curing Process

著者

和文:	K, ikegami, H, Matsui.
英文:	K, ikegami, H, Matsui.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proceedings of 1st Intermational Workshop on Electoronics Materials and Packing (EMAP'99)

巻, 号, ページ

pp. 153-158

出版年月

1999年

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: