固相接合における界面拡散の過渡現象とその接合促進効果（第二報） | T2R2 東京工業大学リサーチリポジトリ

論文・著書情報

タイトル

和文:	固相接合における界面拡散の過渡現象とその接合促進効果（第二報）
英文:	Transient behaviour in the solid state bonding and the enhancement effect on the bonding process (Part 2)

著者

和文:	西口公之, 高橋康夫, 高橋邦夫.
英文:	西口公之, 高橋康夫, KUNIO TAKAHASHI.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	溶接学会全国大会講演概要
英文:

巻, 号, ページ

Vol. 37 pp. 52-53

出版年月

1985年

出版者

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会議名称

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開催地

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