Improved heat treatment for wafer direct bonding between semiconductors and magnetic garnets

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Improved heat treatment for wafer direct bonding between semiconductors and magnetic garnets

著者

和文:	H.Yokoi, 水本哲弥, K.Maru, Y.Naito.
英文:	H.Yokoi, T.Mizumoto, K.Maru, Y.Naito.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Japanese Journal of Applied Physics

巻, 号, ページ

Vol. 36 No. 5A pp. 2784-2787

出版年月

1997年5月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:

DOI