Electroless Copper Deposition in a Blind Via Hole of Printed Wiring Board. Uniform Copper Deposition by Axial Temperature Gradient

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Electroless Copper Deposition in a Blind Via Hole of Printed Wiring Board. Uniform Copper Deposition by Axial Temperature Gradient

著者

和文:	T. Matsushima, はばき広顕, J. Kawasaki.
英文:	T. Matsushima, H. Habaki, J. Kawasaki.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Electrochemistry

巻, 号, ページ

Vol. 68 No. 7 pp. 568-574

出版年月

2000年

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

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DOI