Effect of Intermetallic Compound Layer Development on Interfacial Strength of Solder Joints

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Effect of Intermetallic Compound Layer Development on Interfacial Strength of Solder Joints

著者

和文:	M. Omiya, K. Kishimoto, T. Shibuya, M. Amagai.
英文:	M. Omiya, K. Kishimoto, T. Shibuya, M. Amagai.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proceedings of IPACK'01, The Pscific Rim/ASME International Electronic Packaging Technical Conference and Exibition, July 8-13, 2001, Kauai, Hawaii, USA（IPACK2001-15556 in CD-ROM）

巻, 号, ページ

Vol. CR-ROM

出版年月

2001年

出版者

和文:
英文:

会議名称

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開催地

和文:
英文: