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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Impact of the material properties on the coupling thermal and electrical analysis of semiconductor devices 
著者
和文: H. Maruyama, 伏信 一慶, K. Okazaki.  
英文: H. Maruyama, K. Fushinobu, K. Okazaki.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Proc. IHTC2002 
巻, 号, ページ         pp. 441-446
出版年月 2002年1月 
出版者
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会議名称
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開催地
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英文: 

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