Thermal behavior of residual strain in silicon on insulator bonded wafer and effects on electron mobility

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Thermal behavior of residual strain in silicon on insulator bonded wafer and effects on electron mobility

著者

和文:	A. SANDHU, T. Iida, T. Itoh, Y. Takano, K. Shikama.
英文:	A. SANDHU, T. Iida, T. Itoh, Y. Takano, K. Shikama.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Solid-State Electronics

巻, 号, ページ

Vol. 43 pp. 1117-1120

出版年月

1999年

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: