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論文・著書情報
タイトル
和文:
英文:
Thermal behavior of residual strain in silicon on insulator bonded wafer and effects on electron mobility
著者
和文:
A. SANDHU
, T. Iida, T. Itoh, Y. Takano, K. Shikama.
英文:
A. SANDHU
, T. Iida, T. Itoh, Y. Takano, K. Shikama.
言語
English
掲載誌/書名
和文:
英文:
Solid-State Electronics
巻, 号, ページ
Vol. 43 pp. 1117-1120
出版年月
1999年
出版者
和文:
英文:
会議名称
和文:
英文:
開催地
和文:
英文:
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