Investigation of Bonding Mechanism of Dimple-Treated Co-Cured Joint

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Investigation of Bonding Mechanism of Dimple-Treated Co-Cured Joint

著者

和文:	Motoko Shibata, Ryosuke Matsuzaki, Todoroki Akira.
英文:	Motoko Shibata, Ryosuke Matsuzaki, Todoroki Akira.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Fourteenth International Conference on COMPOSITES/NANO ENGINEERING (ICCE - 14)

巻, 号, ページ

Vol. -

出版年月

2006年

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	Fourteenth International Conference on COMPOSITES/NANO ENGINEERING (ICCE - 14)

開催地

和文:
英文:	(Colorado, USA)