Thermal Fatigue Life of Solder Bump in BGA JSME International J.,   1998-

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Thermal Fatigue Life of Solder Bump in BGA JSME International J., 1998-

著者

和文:	Minoru Mukai, Takashi Kawakami, Kuniaki Takahashi Kikuo Kishimoto, Toshika, 渋谷壽一.
英文:	Minoru Mukai, Takashi Kawakami, Kuniaki Takahashi Kikuo Kishimoto, Toshika, TOSHIKAZU SHIBUYA.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

Vol. 41 No. 2

出版年月

1998年

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

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