Fabrication of high-performance on-die passives based on multi-Cu-layer WLP processes

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Fabrication of high-performance on-die passives based on multi-Cu-layer WLP processes

著者

和文:	Kazuhisa Itoi, Masakazu Sato, Hiroshi Abe, Takuya Aizawa, Oasmu Nakao, Takashi Takizawa, 岡田健一, 益一哉, Tatsuya Ito.
英文:	Kazuhisa Itoi, Masakazu Sato, Hiroshi Abe, Takuya Aizawa, Oasmu Nakao, Takashi Takizawa, Kenichi Okada, Kazuya Masu, Tatsuya Ito.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2005年11月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	International Wafer-Level Packaging Congress
英文:

開催地

和文:	San Jose, CA
英文: