Understanding of adhesion phenomena and its application to grip-and-release devices

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Understanding of adhesion phenomena and its application to grip-and-release devices

著者

和文:	高橋邦夫.
英文:	KUNIO TAKAHASHI.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proceedings of the 1st international IEEE workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration

巻, 号, ページ

pp. 115-160

出版年月

2008年7月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	the 1st international IEEE workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration

開催地

和文:
英文:	Tokyo