Adherent Sn/57Bi solder alloy-melt on Cu cone plate at various shear velocities

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Adherent Sn/57Bi solder alloy-melt on Cu cone plate at various shear velocities

著者

和文:	山﨑敬久, 鈴村暁男, 池庄司敏孝.
英文:	Takahisa Yamazaki, AKIO SUZUMURA, TOSHI-TAKA IKESHOJI.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proceedings of 8th International Welding Symposium

巻, 号, ページ

pp. 291-291

出版年月

2008年11月

出版者

和文:
英文:	Japan Welding Society

会議名称

和文:
英文:	8th International Welding Symposium

開催地

和文:
英文:	Kyoto International Conference Center