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論文・著書情報


タイトル
和文:ワイヤ放電スライスされたシリコンウェハのブラスト加工 
英文:Blasting of Affected Layer of Silicon Surface Sliced by Wire EDM 
著者
和文: 杉田太郎, 比田井洋史, 戸倉和.  
英文: Taro Sugita, Hirofumi Hidai, HITOSHI TOKURA.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:砥粒加工学会誌 
英文:Journal of the Japan Society for Abrasive Technology 
巻, 号, ページ Vol. 53    No. 8    pp. 494-498
出版年月 2009年8月 
出版者
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会議名称
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開催地
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アブストラクト 太陽電池用シリコンのマルチワイヤソーにかわる新しいスライス方法として，ワイヤ放電加工が研究されている．しかし，放電加工時にウェハ表面に変質層が形成されてしまい，これを除去することが課題となっている．そこで本研究では，セラミックス等の硬脆材料の加工に適用されているブラスト加工を用いて変質層の除去を試みた．その結果，変質層をブラスト加工で除去できることを明らかにするとともに，従来のマルチワイヤソーでスライスされたウェハと同程度の表面形状を持つウェハを作製することができた．

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