Integration of the passive element above IC wafers by applying Wafer Level Package technology

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Integration of the passive element above IC wafers by applying Wafer Level Package technology

著者

和文:	Tatsuya Ito, Kazuhisa Itoi, Masakazu Sato, Hiroshi Abe, 岡田健一, 益一哉.
英文:	Tatsuya Ito, Kazuhisa Itoi, Masakazu Sato, Hiroshi Abe, Kenichi Okada, Kazuya Masu.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	3rd International Workshop on High Frequency Micromagnetic Devices and Materials

巻, 号, ページ

pp. 29-30

出版年月

2005年4月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	3rd International Workshop on High Frequency Micromagnetic Devices and Materials

開催地

和文:
英文:	Sendai, Japan