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論文・著書情報


タイトル
和文:電磁界シミュレーションによるミリ波帯チップ-パッケージ接続の問題の一検討 
英文:A Study of Connection between a Chip and Package in the Millimeter-Wave Band by Electromagnetic Simulations 
著者
和文: 平野 拓一, 廣川 二郎, 安藤 真.  
英文: Takuichi Hirano, JIRO HIROKAWA, Makoto Ando.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文: 
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巻, 号, ページ        
出版年月 2009年11月 
出版者
和文: 
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会議名称
和文:シリコンアナログRF研究会 
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開催地
和文: 
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