電気銅めっきにおける槽内電位の測定情報を利用した電流密度分布推定法

論文・著書情報

タイトル

和文:	電気銅めっきにおける槽内電位の測定情報を利用した電流密度分布推定法
英文:	Estimation Method of Copper Electroplating Current Density Distribution Using Measurement Data of Electric Potentials in Plating Bath

著者

和文:	天谷賢治.
英文:	KENJI AMAYA.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	日本機械学會論文集. A編
英文:	Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. A

巻, 号, ページ

Vol. 74 No. 745 pp. 1204-1211

出版年月

2008年

出版者

和文:	社団法人日本機械学会
英文:	The Japan Society of Mechanical Engineers

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:	3875008
英文:

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DOI