An 80 nm In0.7Ga0.3As MHEMT with Flip-Chip Packaging for W-Band Low Noise Applications

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	An 80 nm In0.7Ga0.3As MHEMT with Flip-Chip Packaging for W-Band Low Noise Applications

著者

和文:	C.-T. Wang, C.-I. Kuo, W.-C. Lim, L.-H. Hsu, H.-T. Hsu, 宮本恭幸, E.Y. Chang, S.-P. Tsai, Y.-S. Chiu.
英文:	C.-T. Wang, C.-I. Kuo, W.-C. Lim, L.-H. Hsu, H.-T. Hsu, Y. Miyamoto, E.Y. Chang, S.-P. Tsai, Y.-S. Chiu.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2010年6月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	22nd Int. Conf. Indium Phosphide and Related Materials

開催地

和文:
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