Study on Peeling Behavior in Pick-up Process of IC Chip with Adhesive Tapes

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Study on Peeling Behavior in Pick-up Process of IC Chip with Adhesive Tapes

著者

和文:	佐伯尚哉, 因幡和晃, 岸本喜久雄, Hideo SENO, Kazuyoshi EBE.
英文:	Naoya SAIKI, Kazuaki INABA, Kikuo KISHIMOTO, Hideo SENO, Kazuyoshi EBE.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering

巻, 号, ページ

Vol. 4 No. 7 pp. 1051-1060

出版年月

2010年7月

出版者

和文:	日本機械学会
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: