Self-annealing at room temperature of Copper electroplating by additive free bath

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Self-annealing at room temperature of Copper electroplating by additive free bath

著者

和文:	品田絵理, Tso-Fu Mark Chang, 柴田曉伸, 曽根正人.
英文:	Eri Shinada, Tso-Fu Mark Chang, Akinobu Shibata, Masato Sone.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Advanced Metallization Conference 2010

巻, 号, ページ

pp. 94-95

出版年月

2010年10月

出版者

和文:
英文:	The Japan Society of Applied Physics

会議名称

和文:
英文:	Advanced Metallization Conference 2010: 20th Asian Session

開催地

和文:
英文:	The Univ. of Tokyo, Tokyo