Bonding Temperature Effect on the Performance of Flip Chip Assembled 150nm mHEMT Device on Organic Substrate

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Bonding Temperature Effect on the Performance of Flip Chip Assembled 150nm mHEMT Device on Organic Substrate

著者

和文:	Chien-I Kuo, Wee Chin Lim, Heng-Tung Hsu, Chin-Te Wang, Li-Han Hsu, Faiz Aizad, Guo-Wei Hung, 宮本恭幸, Edward Yi Chang.
英文:	Chien-I Kuo, Wee Chin Lim, Heng-Tung Hsu, Chin-Te Wang, Li-Han Hsu, Faiz Aizad, Guo-Wei Hung, Yasuyuki Miyamoto, Edward Yi Chang.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2010年12月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	2010 International Conference on Enabling Science and Nanotechnology (ESciNano)

開催地

和文:
英文:	Kuala Lumpur, MALAYSIA