Filling of nanoscale holes with high aspect ratio by Cu electroplating using suspension of supercritical carbon dioxide in electrolyte with Cu particles

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Filling of nanoscale holes with high aspect ratio by Cu electroplating using suspension of supercritical carbon dioxide in electrolyte with Cu particles

著者

和文:	篠田奈緒, 清水哲也, TSO-FU MARK CHANG, 柴田曉伸, 曽根正人.
英文:	Nao Shinoda, Tetsuya Shimizu, Tso-Fu Mark Chang, Akinobu Shibata, Masato Sone.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Microelectronic Engineering

巻, 号, ページ

Vol. 97C pp. 126-129

出版年月

2012年8月27日

出版者

和文:
英文:	Elsevier

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: