Effects of Pressure on Electroplating of Copper using Supercritical Carbon Dioxide Emulsified Electrolyte

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Effects of Pressure on Electroplating of Copper using Supercritical Carbon Dioxide Emulsified Electrolyte

著者

和文:	TSO-FU MARK CHANG, 清水哲也, 石山千恵美, 曽根正人.
英文:	Tso-Fu Mark Chang, Tetsuya Shimizu, Chiemi Ishiyama, Masato Sone.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Thin Solid Films

巻, 号, ページ

Vol. 529 pp. 25-28

出版年月

2013年1月15日

出版者

和文:
英文:	Elsevier

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:

DOI