Evaluation of reliability of film adhesives in semiconductor packages

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Evaluation of reliability of film adhesives in semiconductor packages

著者

和文:	佐伯尚哉, 因幡和晃, 岸本喜久雄, H. Senoo.
英文:	Naoya Saiki, Kazuaki Inaba, Kikuo Kishimoto, H. Senoo.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proceedings of Interpack 2011

巻, 号, ページ

出版年月

2011年7月13日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	Pacific rim technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic systems (Interpack 2011)

開催地

和文:
英文:	Portland, Oregon