点接触部における通電による温度分布変化

論文・著書情報

タイトル

和文:	点接触部における通電による温度分布変化
英文:	Temperature Distribution Change by Point Contact Current

著者

和文:	若林一貴, 高橋邦夫, ヘムタビーパソムポーン.
英文:	Kazuki WAKABAYASHI, Kunio TAKAHASHI, Pasomphone HEMTHAVY.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム
英文:	18th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"

巻, 号, ページ

mate2012 pp. 359-364

出版年月

2012年1月31日

出版者

和文:	溶接学会マイクロ接合研究委員会
英文:	JAPAN WELDING SOCIETY

会議名称

和文:	第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム
英文:	18th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"

開催地

和文:	横浜
英文:	Yokohama