Electrostatic deposition of a micro solder particle using a single probe by applying a single rectangular pulse

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Electrostatic deposition of a micro solder particle using a single probe by applying a single rectangular pulse

著者

和文:	中林大三, 澤井賢司, 高橋邦夫, 齋藤滋規.
英文:	Daizo Nakabayashi, Kenji Sawai, Kunio Takahashi, Shigeki Saito.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	journal of Micromechanics and Microengineering

巻, 号, ページ

Vol. 22 pp. 085003(1-9)

出版年月

2012年

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

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DOI