Cu Wiring by Electrodeposition in supercritical CO2 Emulsified Electrolyte using Continuous flow reaction system

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Cu Wiring by Electrodeposition in supercritical CO2 Emulsified Electrolyte using Continuous flow reaction system

著者

和文:	石本悠真, 清水哲也, TSO-FU MARK CHANG, 里達雄, 曽根正人.
英文:	Yuma Ishimoto, Tetsuya Shimizu, Tso-Fu Mark Chang, Tatsuo Sato, Masato Sone.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	TACT2013

巻, 号, ページ

出版年月

2013年10月5日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	TACT2013, International Thin Films Conference

開催地

和文:	The grand hotel, Taipei
英文: