電極多孔質構造を包含したカソード内水分移動の数値シミュレーション | T2R2 東京工業大学リサーチリポジトリ

論文・著書情報

タイトル

和文:	電極多孔質構造を包含したカソード内水分移動の数値シミュレーション
英文:

著者

和文:	阪口道洋, 平井秀一郎, 西田耕介, 津島将司.
英文:	阪口道洋, Shuichiro hirai, kosuke nishida, Shohji Tsushima.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	熱工学コンファレンス2004講演論文集
英文:

巻, 号, ページ

pp. 35-36

出版年月

2004年11月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	熱工学コンファレンス2004
英文:

開催地

和文:	仙台
英文:

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