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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Fundamental Research on Via Processing by Using Short Pulse Laser in SiC 
著者
和文: 岩谷 直樹, Doan Doku, 伏信 一慶.  
英文: N.Iwatani, D.h.Doan, K.Fushinobu.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Proc. InterPACK2013 
巻, 号, ページ        
出版年月 2013年7月16日 
出版者
和文: 
英文:American Society of Mechanical Engineers 
会議名称
和文: 
英文:InterPACK2013 
開催地
和文: 
英文:San Francisco, CA 
DOI https://doi.org/10.1115/IPACK2013-73060

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