Home >

news ヘルプ

論文・著書情報


タイトル
和文:LTCC基板を用いた3次元集積化デジタルMEMS可変フィルタモジュール 
英文:3D Integrated Digital MEMS Tunable Filter Module Using LTCC Wafer 
著者
和文: 井上 広章, ミイ シャオユウ, 藤原 隆之, 勝木 隆史, 豊田 治, 中澤 文彦, 高安 基大, 石原 昇, 益 一哉.  
英文: Hiroaki Inoue, Mi Xiaoyu, Takayuki Fujiwara, Takashi Katsuki, Osamu Toyoda, Fumihiko Nakazawa, Motohiro Takayasu, Noboru Ishihara, Kazuya Masu.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文: 
英文: 
巻, 号, ページ         pp. 7PM1-E-5
出版年月 2013年11月5日 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文:応用物理学会集積化MEMS技術研究会 第5回集積化MEMSシンポジウム 
英文: 
開催地
和文:宮城県 仙台市 
英文: 
公式リンク http://annex.jsap.or.jp/MEMS/
 
アブストラクト In this paper, we present a fully integrated 8-bit digital tunable filter module, which enables the center frequency and bandwidth tuning operate in the S band region and featuring a low insertion loss of less than 3.2dB and small size of 3.6 mm by 4.7mm. This tunable filter module is based on a LTCC interposer with the filter circuit directly formed on the front surface using MEMS technology. 6 MEMS switches and CMOS driving IC are mounted on front and reverse sides of the LTCC interposer by flip chip bonding technology. By developed integration technology, we verified prospect for wafer level heterogeneous integration for RF application.

©2007 Tokyo Institute of Technology All rights reserved.