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論文・著書情報


タイトル
和文:Cu/Ni電磁圧接材の波状接合界面形成挙動のSPH法による数値解析 
英文: 
著者
和文: 西脇淳人, 原田陽平, 熊井真次.  
英文: Junto Nishiwaki, Yohei Harada, SHINJI KUMAI.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:講演概要CD 
英文: 
巻, 号, ページ         p. 469
出版年月 2014年3月21日 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文:（公社）日本金属学会2014年春期講演大会（第154回） 
英文: 
開催地
和文:東京 
英文: 

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