Fabrication of high aspect ratio metallic structure on the curved substrate using flexible mask and copper electroplating

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Fabrication of high aspect ratio metallic structure on the curved substrate using flexible mask and copper electroplating

著者

和文:	朴鍾淏, 藤田博之, 金範埈.
英文:	Jongho Park, Hiroyuki Fujita, Beomjoon Kim.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2010年7月

出版者

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会議名称

和文:
英文:	The 5th Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro-Nano Technology

開催地

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