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論文・著書情報


タイトル
和文:Ｃｕ/Ａｌ爆発圧接材の接合プロセスと接合界面形態の数値解析 
英文: 
著者
和文: 西脇淳人, 相澤祐輔, 原田陽平, 熊井真次.  
英文: Junto Nishiwaki, Yusuke Aizawa, Yohei Harada, SHINJI KUMAI.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:スマートプロセス学会誌 
英文: 
巻, 号, ページ Vol. 4    No. 2    pp. 95-101
出版年月 2015年3月1日 
出版者
和文: 
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会議名称
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開催地
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英文: 
DOI https://doi.org/10.7791/jspmee.4.95

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