直径20μmのマイクロエンドミルの製作とその溝加工特性の評価 | T2R2 東京工業大学リサーチリポジトリ

論文・著書情報

タイトル

和文:	直径20μmのマイクロエンドミルの製作とその溝加工特性の評価
英文:

著者

和文:	閔勝基, 大西修, 鬼鞍宏猷, 佐島隆生, Muhammad Aziz, 鶴岡祥.
英文:	閔勝基, 大西修, 鬼鞍宏猷, 佐島隆生, Muhammad Aziz, 鶴岡祥.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2005年11月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	2005年度精密工学会九州支部鹿児島地方講演会
英文:

開催地

和文:	鹿児島
英文:

©2007 Tokyo Institute of Technology All rights reserved.