Thermal Stress-Based Diffusion Bonding Method: the Case of Oxygen Free Copper to 316L Stainless Steel

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Thermal Stress-Based Diffusion Bonding Method: the Case of Oxygen Free Copper to 316L Stainless Steel

著者

和文:	春本高志, Osamu Ohashi, Hiroki Tsushima, Miho Narui, Kensaku Aihara, Takashi Ishiguro.
英文:	Takashi Harumoto, Osamu Ohashi, Hiroki Tsushima, Miho Narui, Kensaku Aihara, Takashi Ishiguro.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	MATERIALS TRANSACTIONS

巻, 号, ページ

Vol. 56 No. 10 pp. 1683 to 1687

出版年月

2015年9月25日

出版者

和文:
英文:

会議名称

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開催地

和文:
英文:

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