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論文・著書情報
タイトル
和文:
英文:
Thermal Stress-Based Diffusion Bonding Method: the Case of Oxygen Free Copper to 316L Stainless Steel
著者
和文:
春本 高志
, Osamu Ohashi, Hiroki Tsushima, Miho Narui, Kensaku Aihara, Takashi Ishiguro.
英文:
Takashi Harumoto
, Osamu Ohashi, Hiroki Tsushima, Miho Narui, Kensaku Aihara, Takashi Ishiguro.
言語
English
掲載誌/書名
和文:
英文:
MATERIALS TRANSACTIONS
巻, 号, ページ
Vol. 56 No. 10 pp. 1683 to 1687
出版年月
2015年9月25日
出版者
和文:
英文:
会議名称
和文:
英文:
開催地
和文:
英文:
公式リンク
http://doi.org/10.2320/matertrans.M2015197
©2007
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