Semiconductor package using chip-embedded interposer substrate

論文・著書情報

タイトル

和文:	Semiconductor package using chip-embedded interposer substrate
英文:	Semiconductor package using chip-embedded interposer substrate

著者

和文:	O Minho, J. Lee, E.C. Ahn, P.W. Kim.
英文:	Minho O, J. Lee, E.C. Ahn, P.W. Kim.

言語

English

掲載誌/書名

和文:	US patent
英文:	US patent

巻, 号, ページ

出版年月

2009年12月

出版者

和文:	Google Patents
英文:	Google Patents

会議名称

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英文:

開催地

和文:
英文:

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