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論文・著書情報


タイトル
和文:電磁圧接したAl/Cu接合材の波状界面の形成過程と接合界面の温度変化の数値解析 
英文: 
著者
和文: 西脇淳人, 原田陽平, 村石信二, 熊井真次.  
英文: Junto Nishiwaki, Yohei Harada, Shinji Muraishi, SHINJI KUMAI.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:講演概要集 
英文: 
巻, 号, ページ         pp. 35-36
出版年月 2016年5月28日 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文:（一社）軽金属学会 第130回春期大会 
英文: 
開催地
和文:大阪 
英文: 

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