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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Young’s modulus evaluation of electroplated Ti/Au structures for MEMS devices 
著者
和文: 山根 大輔, 小西 敏文, 佐布 晃昭, 中島英亮, 寺西 美波, 陳 君怡, Chang Tso-Fu Mark, 曽根 正人, 年吉 洋, 益 一哉.  
英文: Daisuke Yamane, Toshifumi Konishi, Teruaki Safu, Hideaki Nakajima, Minami Teranishi, Chun-Yi Chen, Tso-Fu Mark Chang, Masato Sone, Hiroshi Toshiyoshi, Kazuya Masu.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文: 
巻, 号, ページ         pp. 10D-5-1
出版年月 2016年11月8日 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文:29th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2016) 
開催地
和文: 
英文:Kyoto 
公式リンク http://imnc.jp/
 

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