Impact of back-grinding-induced damage on Si wafer thinning for three-dimensional integration

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Impact of back-grinding-induced damage on Si wafer thinning for three-dimensional integration

著者

和文:	水島賢子, YOUNGSUK KIM, 中村友二, Sugie Ryuichi, 橋本秀樹, 上殿明良, 大場隆之.
英文:	Mizushima Yoriko, Kim Youngsuk, Nakamura Tomoji, Sugie Ryuichi, Hashimoto Hideki, Uedono Akira, Ohba Takayuki.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Jpn. J. Appl. Phys.

巻, 号, ページ

Vol. 53 No. 5

出版年月

2014年4月23日

出版者

和文:
英文:	Institute of Physics

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:

DOI