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論文・著書情報


タイトル
和文:Cu/Al爆発圧接界面における局所融解領域形成に関するシミュレーション 
英文: 
著者
和文: 西脇淳人, 熊井真次.  
英文: Junto Nishiwaki, SHINJI KUMAI.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:溶接学会論文集 
英文: 
巻, 号, ページ Vol. 34    No. 4    pp. 274-284
出版年月 2016年4月 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文: 
開催地
和文: 
英文: 
DOI https://doi.org/10.2207/qjjws.34.274

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