Growth Behavior of Compounds during Reactive Diffusion in the Solid-Cu/Liquid-Sn System

論文・著書情報

タイトル

和文:	Growth Behavior of Compounds during Reactive Diffusion in the Solid-Cu/Liquid-Sn System
英文:	Growth Behavior of Compounds during Reactive Diffusion in the Solid-Cu/Liquid-Sn System

著者

和文:	村上修平, O Minho, 梶原正憲.
英文:	Shuhei Murakami, Minho O, Masanori Kajihara.

言語

English

掲載誌/書名

和文:	Materials Transactions
英文:

巻, 号, ページ

Vol. 59 No. 2 pp. 198-203

出版年月

2018年2月

出版者

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会議名称

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開催地

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DOI